TIN-O-VATION

Leutz Lötsysteme und Emil Otto entwickeln in Zusammenarbeit abgestimmte Produkt-und Prozesslösungen für Ihren optimalen Lötprozess auf dem Weg zu "Null-Fehler" und zuverlässiger Elektronik. Höchste Genauigkeit der Vorrichtungen, Materialienbeständigkeit, passende effiziente Reinigungsmedien und innovative Flusslösungen perfekt aufeinander abgestimmt.

Die SMT Hybrid Packaging ist der internationale Treffpunkt für Anbieter von SMT-Equipment, -Bauelementen und -Dienstleistungen im Bereich der Elektronikfertigung.
Auch dieses Jahr sind wir vertreten und würden uns über Ihren Besuch freuen.

Zu finden sind wir In Halle 4, Stand 128.

Gerne senden wir Ihnen auch eine kostenlose Tageskarte zu. Senden Sie hierfür bitte eine E-Mail mit dem Betreff "Messeticket" an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.

Besuchen Sie uns auf unserem Messestand zur SMT connect
Halle 4 Stand 128 vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg.

Wir als prozessbegleitender Betriebsmittelproduzent arbeiten für unser Kunden mit an der Verwirklichung der Smart Factory.
Mit unseren neuesten Entwicklungen ermöglichen wir die Aufnahme und Bearbeitung von verschiedensten Leiterplattenformen und –arten.

Gerne senden wir Ihnen ein kostenloses Ticket zu. Senden Sie uns hierfür bitte eine E-Mail mit dem Betreff "Messeticket" an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Die Präzision für Vorrichtungen beim Elektronikprozess beeinflusst maßgeblich die Qualität des gefertigten Produktes. Es ist unerlässlich, schon während der Fertigung möglichst genaue Informationen über die einzelnen Fertigungsschritte und die Genauigkeit der Teile zu erhalten. Daher haben wir uns entschlossen weiter in die Messtechnik zu investieren.

Ab Januar 2018 können wir Ihnen auch Messungen taktil, sowie optisch anbieten.

Sprechen Sie uns an – Wir freuen uns auf Ihre Anfragen und auf Ihr Feedback!