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News

Unser Messeauftritt 2016 auf der SMT in Nürnberg

Kategorie: NewsVeröffentlicht: Dienstag, 29. March 2016 16:02Geschrieben von N. Leutz
Zugriffe: 2647

Am 26. bis 28. April 2016 ist es wieder soweit. Wir präsentieren Ihnen auf der SMT in Nürnberg unsere Neuentwicklungen sowie unsere optimierten Produkte. Angefangen von Lötmasken, Lackierträger, Frästrennvorrichtungen bis zu Prüfvorrichtungen. Wir stehen nun seit 30 Jahren für höchste Qualität, Innovationen und technologisches Know-how.

Besuchen Sie uns auf einer der bedeutendsten internationalen Fachmessen der Mikroelektronik in Halle 7, Messestand 116.

Unser Team der Leutz Lötsysteme GmbH berät Sie gerne vor Ort und freut sich auf Ihr Kommen!

Besuchen Sie uns auf der SMT in Nürnberg vom 05. bis 07. Mai 2015

Kategorie: NewsVeröffentlicht: Mittwoch, 25. February 2015 19:23Geschrieben von N. Leutz
Zugriffe: 2298

Auch dieses Jahr sind wir mit einem eigenen Stand auf der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik (SMT) in Nürnberg vertreten. In Halle 7, Stand 116 präsentieren wir unsere neuesten Entwicklungen, System- und Prozesslösungen den Besuchern.

Wir würden uns freuen, Sie auf der SMT Hybrid Packaging auf unserem Stand begrüßen zu dürfen. Wenn Sie für Ihren Besuch bei uns eine kostenlose Tageskarte  benötigen, schicken Sie bitte eine E-Mail mit dem Betreff "Messeticket" an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.

Titanlötrahmen und ihre thermischen Vorteile

Kategorie: NewsVeröffentlicht: Mittwoch, 03. December 2014 15:54Geschrieben von N.Leutz
Zugriffe: 1857

Das optimale Lötergebnis ist nicht nur eine Frage der Lötanlage, sondern auch des Equipments. Wir, die Firma Leutz Lötsysteme beschäftigen und seit fast 30 Jahren mit diesem Thema und entwickeln das individuell passende Equipment.

Warum Lötmasken aus Titan?

Die ersten Lötmasken aus Titan wurden gefertigt, um die dünnen Auflagestege der Großnutzen haltbarer zu machen. Mit dem Einzug der SMD-Bauteile wurden die Lötmasken aus Titan immer wichtiger.

Um die SMD-Bauteile abdecken und die THT-Bauteile löten zu können, trotz immer kleiner werdenden Abständen zwischen den Bauteilen. Durch die hohe Packungsdichte der SMD-Bauteile auf der Leiterplatte wird die Wärmeeinbringung in die Leiterplatte immer schwieriger. Zur Zeit wird 80 - 90% der Leiterplatte abgedeckt und durch 10 - 20% offene Lötfenster kann die Vorheizung die Wärme in die Leiterplatte bringen. Durch die geringen Öffnungen der Lötmaske entstehen in der Leiterplatte starke Temperaturunterschiede, die sich in genauso starke Spannungen äußern.

Die Titanplatte gibt die Wärme der Vorheizung und bei Lotkontakt sofort an die Leiterplatte weiter. Durch die optimale Vorheizung der Leiterplatte wird ein Lotdurchstieg bis 100% erreicht und eine sehr gleichmäßige Wärmeverteilung in der Leiterplatte (+ - 5 Grad C°).

Gegenüberstellung der Materialien:

Bei gleicher Maskierung der Leiterplatte in GfK und Titan zeigt sich ein wesentlicher Temperaturunterschied in der Leiterplatte. Bei Titan zeigt sich ein max. Delta T von 5 Grad C° . Bei GfK-Maskierung hingegen ein max. Delta T von 22 Grad C°. (siehe Abbildung 1+2)

Im Beispiel haben wir für die identische Leiterplatte eine Maskierung in Titan und vergleichsweise in GfK gefertigt. Wir kamen zu folgen Ergebnissen in der Wärmeeindringung: bei der Glasfasermaskierung lag die Höchsttemperatur bei 118 Grad C° am Bauteil und bei der Titanmaskierung bei 153 Grad C° am Bauteil. (siehe Abbildung 3+4)

Löten ist ein thermischer Prozess, daher müssen wir natürlich auch verschiedene Wärmeausdehnungen der Materialien berücksichtigen. Die Titanmaskierung erlaubt Stegbreiten von 0,3mm zwischen den THT- und SMD-Bauteilen, bei großen Leiterplatten haben wir aber eine Gesamtwärmeausdehnung der Leiterplatte bis zu 2mm erreicht! Bei den Taschen mit den 0,3mm dicken Stegen und der starken Gesamtausdehnung werden die in den Taschen abgedeckten SMD-Bauteile beschädigt! Um dies zu verhindern fertigt die Firma Leutz Lötsysteme ihre Titanmaskierung mit schwimmenden Abdeckplatten, die mit der Leiterplatten-Ausdehnung mit wandert. Zudem wird ein Niederhaltesystem benötigt, welches mit gefederten Bolzen die Leiterplatte auf die Titanplatte drückt um die Vorteile der optimalen Wärmeübertragung zu nutzen.

Sie haben noch Fragen? Wir stehen Ihnen gerne zur Verfügung!

1. Glasfasermaskierung

2. Titanmaskierung

3. Wärmemessung am Bauteil bei Glasfasermaskierung

4. Wärmemessung am Bauteil bei Titanmaskierung

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